技术特点

Technical characteristics

液冷板是液冷散热系统中的“热量搬运工"，通常紧贴CPU、GPU等高功耗芯片表面(有时通过导热硅脂或相变材料填充缝隙），直接吸收电子元件产生的热量。其内部设计有微通道或蛇形流道，冷却液（如水、乙二醇溶液、氟化液等） 流经时，通过对流换热将热量带走。由于液体的比热容显著高于空气，在相同体积条件下可吸收更多热量;配合精确的流速控制，其散热效率可达风冷方案的3-5倍。

产品优势

Product advantages

√冷板设计:结构设计、流道设计、工艺设计

√仿真能力:热仿真、结构力学仿真、焊接仿真、流体仿真

√轻量化设计:结构拓扑优化、轻质材料选择

√可靠性检测:耐压、洁净度、均温性、极限压力

√价格周期:加工周期短、性价比高