在数字经济蓬勃发展、人工智能应用爆发的时代洪流中，数据中心作为算力基石，其规模与能耗持续攀升。对于高效散热方面，尤其是革命性的液冷技术，已成为破解数据中心高密度、高能耗、可持续发展难题的关键钥匙 ，引领着下一代数据中心基础设施的深刻变革。值此行业转型关键之际，特维思受邀参加2025（第四届） 全球数据中心液冷创新开发与应用技术大会暨液冷全产业链展览！

大会将于2025年10月28-30日在中国杭州隆重举行。本届大会以“浸没未来 智冷增效 绿色共生”为主题，汇聚全球顶尖专家、产业领袖与技术先锋，深度解析液冷技术（浸没式、冷板式等）最新研发进展、国际标准动态及未来发展方向，深入探讨液冷技术如何显著降低PUE、提升能源利用效率、减少碳排放， 赋能数据中心绿色可持续发展。

关于特维思

成都特维思科技有限公司是一家致力于热控部件及系统方案设计和产品生产的创新型企业。公司主要供应高性能风冷散热部件、储热热沉、均温板、热控机箱、液冷板、液冷源、智能温控模块等产品。广泛应用于雷达航空、算力中心、新能源、医疗等相关领域。

公司核心技术团队来自国内知名通讯公司、新能源汽车公司、研究所及配套单位，技术人员占比超过65%，其中多数毕业于国内知名985院校。公司团队从方案设计、材料应用、生产工艺、集成装配、实验检测等多方面持续创新、迭代，目前已形成超过过三十项行业核心技术。目前公司以成都生产研发基地为中心，南通和上海设立有生产基地、研发基地。

公司自2017年4月成立以来，荣获国家高新技术企业、创新型企业、中国科技创新优秀发明成果、JMRH、四派企业等多项荣誉。公司始终秉承以客户为中心、以质量为根本、以创新为动力的宗旨，严把质量关，为客户提供优质服务，努力成为世界热控系统集成服务领先企业。

课题入选，行业影响力再升级

此次液冷创新技术大会，我司参与课题为《液冷数据中心液冷板的设计挑战与应对策略》。该课题的核心意义在于突破传统风冷散热瓶颈，是支撑数据中心向“高密度、高算力、低能耗”转型的关键技术基石；其本质是解决算力提升与能耗/散热效率失衡的行业核心矛盾，并深度解析液冷技术的最新研发进展，共同探索落地实践与运维经验。

从深层次看，此次课题可解决的核心问题可分为三大维度：

1、算力释放：传统风冷无法满足GPU、AI芯片等高密度设备的散热需求（单芯片功耗已超过500W），会导致芯片降频，性能折损。液冷板通过直接与热源接触的高效热交换，能稳定控制芯片温度，为下一代数据中心基础设施等算力密集型场景扫清硬件障碍。

2、能耗与成本：数据中心散热能耗占总能耗的30%-40%，风冷的PUE通常在4.5以上，而液冷方案可将PUE降至1.1以下。进一步降低泵功、减少冷却液损耗，直接为数据中心节省巨额电费和运营成本，减少碳排放，赋能绿色可持续发展。

3、空间与密度：风冷需要预留大量风道和散热间隙，限制机柜服务器部署密度。液冷板体积小，散热率高，可支持机柜功率密度提升至100KW以上，在有限的机房空间内承载更多算力，极大提升建筑资源的利用率。

砥砺前行，为高效散热贡献力量

此次大会由科闻中国，中欧数据中心产业研究院主办，同时组委会邀请阿里云、腾讯、百度、字节、中国信息通讯研究院、全球计算联盟（GCC）开放液冷专业委员会、三星电子、清华大学、华为云等百余家单位的技术、采购汇聚一堂，为国内外数据中心企业及液冷相关零部件企业在参与大会讨论液冷技术革新的同时，也创造了一个促进交流及品牌推广的平台。

特维思凭借《液冷数据中心液冷板的设计挑战与应对策略》课题脱颖而出，受邀参会，成功入选！这一喜讯，是对特维思科技硬核实力的认可，更标志着公司在散热领域又迈出了一步，更是对公司技术研发团队的高度肯定；也意味着在液冷板设计方面，我们跃上了新台阶！能置身于这场汇聚前沿科技与行业先锋交流的盛会之中，特维思倍感荣幸，我们满怀期待赴约，也盼望与各位技术领袖在交流中互相学习，共话创新！

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